果实外形也有明显不同。蜡梅果实是坛状或倒卵状椭圆形，种子藏在果实里，果实剥开后，内部种子乍看之下像红豆。而梅花的果实是近球形，有缝合线，被柔毛。
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// ... 画 2D 路径 ...
在传统存储产品方面，10nm以下DRAM制造工艺正成为主流，并逐步向7nm工艺突破，通过“FinFET架构+TSV技术”提升密度、降低功耗。3D NAND堆叠层数突破400层后，“垂直堆叠”难度加剧，厂商转向“水平扩展+架构优化”，比如三星V-NAND的阶梯式架构、Kioxia的BiCS架构，同时引入“HKC（高K介质+金属栅）”技术，解决高层数堆叠的漏电、散热问题，制造工艺从“层数竞赛”转向“架构+工艺”双重竞争。